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頎邦12吋金凸塊 Q3滿載

中央商情網/ 2012.07.18 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月18日電)第3季功能性手機需求疲軟,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)保守看待8吋金凸塊和混金凸塊出貨量,第3季12吋金凸塊產能可持續滿載。

法人表示,頎邦8吋凸塊晶圓月產能在22.5萬片左右,12吋金凸塊月產能在2萬片,8吋和12吋凸塊晶圓產能規模預估將維持到今年底。

第3季功能型手機市場需求走軟,頎邦主要應用在功能型手機的8吋凸塊晶圓,第3季拉貨力道恐偏弱。

法人表示,可降低客戶20%到30%凸塊成本的8吋混金凸塊晶圓,近期由於金價下滑,驅動IC客戶需求意願相對較弱,目前頎邦在混金凸塊主要客戶以6到7家國內驅動IC客戶為主。

預估到今年底,頎邦8吋混金凸塊晶圓出貨量上看1萬片。

不過頎邦第3季8吋金凸塊晶圓持續切入韓國電視大廠客戶;透過國內客戶,頎邦成功打入韓國三星(Samsung)供應鏈,取得三星委外LCD面板驅動IC所需金凸塊訂單,7月將開始小量試產;預估7月開始提供給三星的8吋金凸塊,月出貨量約2000片到3000片左右。

至於在12吋金凸塊晶圓部分,頎邦第3季產能可持續滿載。法人表示,頎邦12吋金凸塊晶圓月產能2萬片中,約7成供應給日系客戶瑞薩(Renesas),其中蘋果iPhone手機和iPad平板電腦應用占最大宗。

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