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【大昌投顧晨訊】今日預估區間:7070-7200點

中央商情網/ 2012.07.18 00:00
日期:2012年 7月18 日

1昨日盤勢呈現一個開低震盪走高的格局,在權值股晶圓雙雄、封測雙雄、鴻海、台塑集團,以及高價股宏達電、聯發科等個股走穩的情形下,盤勢仍能維持向上格局,我們可以看到近兩日除息的指標股聯發科順利填息完畢,另外矽品、中華電走勢也都不差,連原本最弱勢的的太陽能族群以及手機族群都開始展開反彈,顯示盤勢確實有初步止跌跡象,但仍然未到轉強階段,如可成、鴻準、台郡、面板雙雄、勝華等個股走勢仍然不佳,因此仍須留意,個股走勢若轉弱時切記不可貿然進場搶反彈,最好要有初步的止跌跡象,如三日不破低點時再進場,而且近期股價位於較高位階者其上漲動能也較為不足,操作上最好是以股價位於較中間位置,且已整理過一段時間者為主。

2在盤勢整體格局上,後續在國內外利空消除,外資態度轉為多方之前,盤勢仍以區間震盪為主,且仍須留意上方賣壓,昨日站回的7100點關卡,也不宜再度跌破,昨晚美股道瓊指數雖是小漲,但費城半導體指數卻再度跌破今年低點,近期對電子類股仍須留意,指標股在台積電、鴻海等權值股,以及高價股如大立光、可成何時回穩,以及宏達電能否站回300元,今日預估區間:7070-7200點。

3在電子類股部分,昨日IC設計、砷化鎵族群走勢較弱,而走勢較佳之族群為太陽能產業,但太陽能產業僅能以跌深反彈看待,下半年在整體產業仍然供過於求,且德國、義大利持續下調補助的不利影響之下,廠商仍然難以獲利,因此僅能做短線操作,不宜持續追高,另外面板及LED族群等弱勢族群逢反彈也不宜追高,在操作上可留意封測、光學元件、IC通路、網通雲端等族群,在電子類股止跌回穩前,盤勢仍不易上攻;在傳產類股部分,昨日塑化類股續強,台塑集團近兩日走勢也相當強勁,由於油價持續反彈至近期高點,塑化產品報價也有反彈跡象,讓塑化產業近兩日表現不錯,不過整體看來,尚未看到中長線需求面轉好的現象,塑化原料短期雖有補庫存效應,但終端需求並不是很強,不過最壞情形應已過去,可建立初步部位,傳產類股在操作上,也可留意貨櫃航運、生技、紡織、觀光百貨、汽車、橡膠、以及中概內需等族群;在金融類股部分,昨日走勢不錯,整體看來是官股行庫和大型金控表現較佳,指標股兆豐金再創近期新高,昨日除息的中信金也在當天就填息完畢,都顯示金融類股的走強情形,後續在兩岸的持續開放題材之下,金融類股走勢持續向上,可分批進場做中長線布局,是穩健型的標的,可留意受惠兩岸題材的個股,指標股為兆豐金與中信金。

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