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英特爾+現增題材加持 家登股價3天漲逾17%

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2012.07.13 00:00
國內唯一半導體關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680-TW),受惠股東之一英特爾投資微影設備廠艾司摩爾(ASML)41億美元題材激勵,第三季開始可望接獲ASML客戶大單,加上公司將在7月底辦理6500張現金增資,每股暫訂42.3元,激勵今(13)日股價持續上揚,最高來到64.5元,累計3天漲幅超過17%。

家登表示,公司7月客戶擴廠計畫持續開展及積極布局先進製程挹注下,營收7722萬元,月增7.57%,第二季營收2.09億元創下單季歷史新高,季增率達14%,累計上半年營收3.92億元,年增2.02%,目前公司接單已看到年底,加上下半年英特爾及ASML旗下客戶18吋晶圓傳送盒(18”WAFER FOUP)與極紫外光高階光罩傳送盒(EUV POD)訂單可望持續加碼,法人表示,上半年每股稅後純益已有2元以上水準,在兩大客戶加持下,推估全年有機會賺逾半個股本。

家登指出,公司是國內首家參與全球半導體設備及材料標準制定的領導廠商,為全球首先投入18吋晶圓傳送盒(18”WAFER FOUP)與高階光罩傳送盒(EUV POD),目前英特爾的18吋晶圓傳送盒持續出貨,下半年可望大幅增加,另外家登EUV POD在5月已獲ASML認證,6月已開始出貨給ASML的韓系客戶,因此英特爾及ASML決定合組聯盟,將更加快18吋晶圓及EUV微影技術設備推出,未來家登成為半導體下一世代最大受惠廠商。

家登強調,為因應產業走向18吋晶圓的趨勢,公司近年來持續積極複製光罩傳載產品市占第一的成功模式至晶圓傳載市場中,目前客戶端的認證已陸續通過,並開始配合客戶小量生產。為因應新產品的量產需求,南科分公司擴廠計畫也將於今年年底完工,進行中的2.75億元現金增資發行新股案,做為南科廠擴建資金使用。

目前南科分公司的主力產品為18吋晶圓傳送盒(18”WAFER FOUP)與高階光罩傳送盒(EUV POD),未來將往更高端、先進的技術發展,與世界晶圓代工大廠接軌,提升全球市占率;並再與客戶共同合作(co-work)的模式下,開展更多元而完整的產品線,目前18吋晶圓及EUV設備已持續出貨給英特爾、ASML,下半年出貨量將逐步提高,明年將會更多。

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