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後段封測業 成長力道減緩

自由時報/ 2012.07.13 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕超微(AMD)、應用材料等國際半導體大廠紛下修財測,晶圓雙雄第三季營運成長連帶蒙陰霾,市場預估後段封測業連帶成長力道也將減緩,矽品(2325)昨跌破30元,以29.55元作收。

全球經濟不佳,終端產品買氣欲振乏力,半導體處理器大廠超微(AMD)下修最新一季財測,設備大廠應用材料也調降今年全年財測,法人看空科技業第三季營運成長,連續多個交易日大砍台積電(2330)、聯電(2303)晶圓雙雄持股,衝擊台積電昨股價跌到75.7元波段低點。

封測大廠日月光(2311)、矽品第二季營收成長幅度雖不如晶圓代工,但也不差。日月光第二季集團合併營收458.72億元,季成長6.4%,封測本業則季增11.1%;矽品以合併營收165.45億元、季增9.4%,符合公司預期。

日月光、矽品對於第三季雖持樂觀營運展望,預期將比第二季為佳,但從大環境的影響面來看,法人認為,封測雙雄第三季營收成長幅度可望約為5%上下。矽格(6257)第二季營收季增達12.6%,京元電(2449)季增達14.68%,第三季可望不再高成長,成長幅度約降到10%以下。

日月光董事長張虔生家族投資的鼎固控股(F-鼎固)獲證交所通過申請股票第一上市案,受此利多消息激勵,昨股價逆勢上漲0.05元,以24.15元作收,成交量逾3萬張;矽品收盤價29.55元,下跌0.45元。

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