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成大日月光合作 提升封裝實力

中央社/ 2012.07.12 00:00
(中央社記者張榮祥台南12日電)半導體製造業日月光集團,今天與國立成功大學簽署產學合作,除將展開6個科研計畫,日月光也將獎助學術表現優良學者及18名優秀預研生,雙方共同提升半導體封裝產業的競爭力。

合作意向書簽署在成大自強校區舉行,由日月光代表羅瑞榮與成大校長黃煌煇簽署。

羅瑞榮表示,他和部屬每次開會,問10個問題有9個答不出來,半導體產業已面臨很大的瓶頸,他覺得台灣在相關領域的研發嚴重不足,所以他才決定回到學校,「巴著教授不放」,結合學校研究,希望成大協助研發,共同提升半導體封裝產業發展,提升台灣競爭力。

成大校長黃煌煇說,台灣的研究能量70%都在學術界,產業界和學術界彼此合作,才能整體提升整體競爭力。黃煌煇說,台灣學界一般研發成功率是1.3%,但是成大教授的研發成功率是3%,將近別人的3倍,他請工學院院長游保杉和多位教授直接進入日月光廠區,協助廠方解決疑難雜症,才不負所託。

日月光和成大簽約將展開的科研計畫,主題包括「防焊綠漆表面經電槳處理後之特性研究」、「銅合金導線架脫層與表面氧化之關聯性研究」、「晶圓級封裝結構應力及可靠度分析」等。

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