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英特爾入股ASML 為2017年18吋晶圓競賽暖身

鉅亨網/鉅亨網記者尹慧中 台北 2012.07.12 00:00
英特爾(Intel)(INTC-US)近年策略持續透露跨足晶圓代工市場意圖,究竟葫蘆裡賣甚麼藥,成為各界熱議話題。其中,備受關注的是近日吃下艾司摩爾(ASML)15%股權的策略,雖然ASML宣稱此次純就技術合作和共同開發450mm(18吋)相關技術設備,「英特爾在董事會中不具有表決權,因此也不會影響ASML經營狀況」,但市場對英特爾意在為18吋晶圓競賽暖身的猜測也未平息。

Semico Research分析師Joanne Itow指出,英特爾有明確的商業理由支持其進入代工業務。

業內人士分析,從過去300mm晶圓轉移趨勢來看,最快2017年18吋晶圓廠才能有運轉達量產的可能,但在目前各機構對18吋晶圓開發成本估值上下差異高達300億美元的情況下,未來仍充滿變數。

而基於ASML單靠一己之力無法完成極紫外光(EUV),英特爾這次大手筆的入股又贊助10億美元研發資金,無疑是在18吋布局上先獲得了一個盟友。

但是Gartner半導體製造研究副總裁Bob Johnson也直言,恐怕在2018年以前450mm都不會成為主流。事實上,可能得要等到2019或2020年技術才可望普及。

重要的是,英特爾本身並未明確對外發布過晶圓代工領域客戶訊息。而遍尋市場中英特爾在代工領域的客戶究竟有多少有誰,似乎得不到一個具體的答案。

這也讓人不由得想起台積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀曾提起的,英特爾目前有「三個小客戶」,其策略應為「選擇性進入代工」。(接下頁)[NT:PAGE=$]

那麼,在有這樣的技術知識但沒市場的時候,看著英特爾在應用材料、超微等陸續發布獲利示警的時候,這樣「砸大錢」的決議雖非盲目,但仍不由得讓人捏把冷汗,也擔憂英特爾接下來的成績單恐怕也將是如華爾街預料的滿江紅。

無論如何,英特爾過去投資失利或出師不利的事情,除了MeeGo以外,讓市場記憶深刻的一些案例都還攤在投資人眼前。

此外,英特爾面對安謀國際(ARM)在處理器市場的步步進逼,為了五斗米,這個自詡為「技術探索」的巨人雖然一邊說著「晶圓代工快沒搞頭了」但面對獲利表現強弱分明的市場趨勢,公司若要對股東交代,實際策略與態度上也不得不在這個領域「積極友善」一點了。

正如商場名言:沒有永遠的敵人與朋友。

英特爾、台積電、IBM、Globalfoundries、三星(Samsung Electronics Co.)(005930-KS)當初既然都能站一起在紐約參加Global 450 Consortium (G450C) 斥資48億美元的計畫,那贊助區區10億美元也只是小意思。

雖然,英特爾仍懷抱著這一個夢想:讓世界相信只有他們能創造世界所需的複雜半導體技術,而為其競爭對手高通、AMD代工的台積電、GlobalFoundries都不行。

但至少目前,ASML執行長Eric Meurice這麼強調,英特爾很快就跳進來了,但英特爾在董事會中不具有表決權,因此也不會影響ASML經營狀況,而且ASML也還在跟台積電、三星談,或許還有一些其他人,但「若我們無法說服別人,或許就只有英特爾了」。

而在重量級國際金融機構因歐債危機蔓延又開始出現一波下修亞洲發展中國家增長預估的時刻‎,台積電、三星正個別動員公司團隊謹慎評估是否應ASML邀約。

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