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▲Q2法說 日月光矽品撞期

中央商情網/ 2012.07.12 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月11日電)IC封測大廠日月光(2311)和矽品(2325)第2季法人說明會,恰巧選在同一天舉行;封測雙雄將在同一天,對第3季或下半年營運表現釋出看法,內容引發關注。

日月光和矽品第2季法人說明會,目前都選7月27日下午舉辦,近年來日月光和矽品每季法說會日期安排都會錯開,這次選在同一天,雙方均表示,今年第2季法說會時間點,並沒有刻意安排撞期。

封測雙雄選定同一日,將對第3季或下半年營運表現釋出看法,也可能對下半年IC封測產業的大環境提出相關意見,屆時日月光和矽品看法內容是否針鋒相對,或是「英雄所見略同」,引發關注。

對於下半年營運展望,日月光營運長吳田玉先前預估,下半年雖有市場波動因素,但整體來看,下半年表現可比上半年好。

吳田玉認為,到第3季末到第4季初,市場會有包括下一代iPhone手機和平板電腦等新機型問世,第3季智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電(Ultrabook)晶片需提前備貨,封測量可持續向上。

矽品董事長林文伯先前對第3季營運維持正向看法,手機和平板電腦晶片封測量相對樂觀,預估下半年表現會比上半年好一些。

林文伯表示,第3季主要客戶拉貨力道還不錯,有些客戶對第3季有信心,產能仍是滿載狀態,第3季可望比第2季好一點。

展望今年和未來全球景氣表現,吳田玉預估今年會是「微溫」成長的一年;到2014年,全球景氣會持續呈現「微溫」成長走勢。

林文伯認為,今年仍是跌跌撞撞的復甦,沒有明顯淡旺季差別,未來幾年,晶圓代工和IC封測產業仍會繼續成長。

對於IC封測產業競爭態勢,吳田玉表示,封測產業廠商強者恆強、弱者恆弱會越來越明顯,在溫和成長態勢下,就是日月光與競爭對手拉開差距的時候,因為大多數對手不太敢投資,但這時候反而是擴張的契機。

林文伯則表示,今年矽品資本支出會陸續到位,不會因為景氣波動影響;明年2013年和後年2014年矽品還會繼續增加資本支出規模,準備未來2到3年繼續擴張產能,要跟封測競爭對手「一決勝負」。

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