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天陽航太聯貸5.72億元 土地銀行統籌主辦

鉅亨網/鉅亨網記者陳慧琳 台北 2012.07.11 00:00
土地銀行統籌主辦天陽航太科技股份有限公司總金額新臺幣5.72億元聯貸案,已成功完成募集,並於今(11)日舉行簽約儀式,由土地銀行董事長王耀興代表銀行團與天陽航太科技董事長本田恆夫簽訂聯合授信合約。

土地銀行表示,本聯貸案資金用途為天陽航太為支應建置廠房暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備、償還金融機構已送保之未償餘額及充實營運暨購料週轉金所需,募集7年期總金額新臺幣5.72億元聯貸案。

本聯貸案由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行,農業金庫、高雄銀行、臺灣銀行、合作金庫、彰化商業銀行、華南商業銀行及台中商業銀行等銀行共同參與,經參貸銀行超額認貸達新臺幣7.5億元,認貸比例達131%,顯見各金融同業對於天陽航太科技股份有限公司長期務實經營的認同與肯定。

天陽航太成立於民國96年,為國內航空鋁合金精密鑄件專業製造廠,該公司前身為漢翔航空工業股份有限公司之「鍛鑄工場」,由日商本田商業株式會社(HBS)承攬後,引進日本住友精密工業(SPP)資金共同投資合作設立,目前HBS約佔49%股權,SPP約佔36%股權。

由於國際航空器市場的蓬勃發展,航太發動機及相關零組件之需求持續增加,天陽航太受限於現有廠房規模,產能已無法滿足市場需求,為建立更完整、先進的生產能量,決定斥資租下臺中工業區8,100坪土地以興建新廠,預計102年底前可正式投產,將成為臺灣第一座涵蓋脫蠟精密鑄造、砂模鑄造、以及後處理製程之整合性鑄造廠,可為全球客戶提供單一廠完整服務,有助於臺灣拓展航太工業鑄件之相關業務。

天陽航太預估新廠完工後年產值可呈倍數成長,產業排名將提升至全球第五名、亞太第二名之領先地位,未來營運表現可望有亮麗成績。

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