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超微下修財測 IC封測待觀察

中央商情網/ 2012.07.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月11日電)處理器大廠超微(AMD)下修第2季財測,法人表示,對IC封測台廠矽品、日月光、台星科和IC載板廠南電影響,有待觀察。

超微表示,中國大陸和歐洲銷售較預期疲軟,消費者需求不振,下修第2季財測,第2季銷售較前一季大幅衰退11%。

超微之前預估,第2季銷售將攀升或衰退3%。

法人表示,超微處理器的封裝業務,一般是在自力完成、或委由日月光(2311)和矽品(2325)一線封測大廠這三方之間進行分配;超微也與晶圓測試廠台星科(3265)和IC載板廠南電(8046)有著間接關係,超微下修第2季財測,對IC封測台廠影響,有待觀察。

法人表示,超微占矽品整體封測營收比重不到1成,但超微是矽品前10大客戶之一,雙方在繪圖處理器後段封測,合作關係長遠密切。

法人指出,超微也將一定封測訂單比例分配給日月光,不過比重並不高,截至第1季為止,超微並非日月光前10大客戶之一。

在晶圓測試部分,法人透露,超微一部分非28奈米晶片產品晶圓測試量,透過封測大廠星科金朋(STATS Chip PAC)轉單到台星科進行測試。法人表示,到今年第1季為止,來自AMD晶圓測試營收占台星科整體營收比重約10%左右。

法人指出,日本IC載板大廠日本特殊陶業(NGK)微處理器用覆晶載板產品,可能全數委由南電(8046)代工生產,NGK主要客戶超微後續對相關IC載板產品拉貨力道,有待觀察。

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