聯電子執行長孫世偉表示，很高興與萊迪思半導體拓展合作關係，協助萊迪思在未來將其40奈米與28奈米產品推出上市。聯電的28奈米HLP製程的特色在於既可達成效能目標，同時也能兼顧低耗電與成本效益，此特性將幫助萊迪思在低耗電FPGA市場贏得優勢。
此外，聯電持續進行中的產能擴充，以及不久前12吋廠Fab12A第五第六期廠房的動土興置，都將能充分滿足萊迪思在尖端製造上的長期需求。企盼這份夥伴關係同時為雙方帶來豐碩的成果。
萊迪思半導體兼執行長Darin G. Billerbeck表示，於2011年12月透過收購SiliconBlue，取得非揮發性技術；為因應通訊網路及消費性行動產品對價格與耗電上的需求，萊迪思決定委由聯電代工生產。萊迪思現已積極與聯華電子合作中，同時將於2012年底推出由聯電製造的40奈米非揮發性產品；也計畫在未來推出28奈米世代的萊迪思重要產品線。