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▲日月光6月封測營收減2.6%

中央商情網/ 2012.07.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月9日電)IC封測大廠日月光(2311)自結6月集團合併營收新台幣153.7億元,月減1.7%,其中IC封裝測試及材料自結營收107.82億元,月減2.6%。

日月光自結6月集團合併營收153.7億元,較5月156.36億元減少1.7%,比去年同期147.11億元成長4.5%。

其中日月光6月IC封裝測試及材料自結營收107.82億元,較5月110.65億元下滑2.6%,比去年同期105.45億元成長2.3%。

法人表示,6月日月光銅打線製程轉換速度加快,出貨量提高,不過產品平均售價(ASP)仍呈現下滑趨勢,影響6月IC封裝測試及材料營收表現。

第2季日月光自結集團合併營收458.72億元,較第1季431.01億元成長6.4%;比去年同期462.54億元微減0.8%。

其中第2季日月光IC封裝測試及材料自結營收324.85億元,較第1季292.36億元成長11.1%,比去年同期322.55億元微增0.7%。

日月光第2季IC封裝測試及材料出貨量,維持先前法說會預估目標,較第1季成長15%以上。

法人指出,第2季日月光電子代工服務(EMS)營收表現較弱,加上第2季IC封裝測試及材料季營收表現略低於預期,日月光第2季集團合併營收較預期下降一些,不過日月光在整合元件製造廠(IDM)和通訊IC封測營收表現相對成長。

展望下半年營運前景,日月光營運長吳田玉先前預估,下半年雖有市場波動因素,但整體來看,下半年表現可比上半年好;第3季和第4季電子產業可望逐季成長,對下半年日月光封測表現有信心。

吳田玉表示,國際金價相對走跌、銅打線製程銅線用量多,產品比例提高,整體封測產品平均銷售價格(ASP)自然會下降,這對封測產業而言,反而是「好上加好」,不必純然從ASP下跌的角度來負面看待。

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