去年，300mm 無鉛封裝適用的 Stratus 電鍍平台，已通過資格得以滿足 IBM 各個產品家族的嚴峻可靠度需求，包含高階與低階伺服器以及一系列的客製邏輯產品。IBM 新一代伺服器產品所訴求的挑戰是展現無故障的使用壽命，最長達 12 年。欲符合此目標要求，有賴 PVD 與 ECD 製造工具所提供近乎完美的處理環境。IBM-TEL NEXX 的全新合作案，將明確著重在這些類型挑戰的釐清與解決方案。
關於 TEL NEXX：TEL NEXX 將卓越的技術專業帶入覆晶與先進封裝領域，我們的產品線提供最有效、但可負擔的系統種類，包含：Apollo 金屬多層濺鍍沉積及 Stratus 高產能金屬電沉積。更詳細的資訊內容請參閱網站：www.nexxsystems.com。
消息來源 TEL NEXX