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IBM 和 TEL NEXX 合作推進 3D 半導體封裝技術

美通社/ 2012.07.09 00:00
TEL NEXX 總裁 Tom Walsh 表示:「與半導體業最知名的技術創新企業 IBM 合作,使我們必須確實面對挑戰,促使我們以創新公司自許。和 IBM 的合作,代表我們有機會創造全世界最新、最大且聚焦於生產的技術。增強 Apollo PVD 技術有助於提供阻障層∕晶種層沉積節約成本的解決方案,Stratus ECD 則會針對其他 3D 結構中的研發電鍍互連加強部署。我們的目標在達成生產力與可靠度的標準,解決 IBM 先進實驗室目前所面臨的問題。」

去年,300mm 無鉛封裝適用的 Stratus 電鍍平台,已通過資格得以滿足 IBM 各個產品家族的嚴峻可靠度需求,包含高階與低階伺服器以及一系列的客製邏輯產品。IBM 新一代伺服器產品所訴求的挑戰是展現無故障的使用壽命,最長達 12 年。欲符合此目標要求,有賴 PVD 與 ECD 製造工具所提供近乎完美的處理環境。IBM-TEL NEXX 的全新合作案,將明確著重在這些類型挑戰的釐清與解決方案。

關於 TEL NEXX:TEL NEXX 將卓越的技術專業帶入覆晶與先進封裝領域,我們的產品線提供最有效、但可負擔的系統種類,包含:Apollo 金屬多層濺鍍沉積及 Stratus 高產能金屬電沉積。更詳細的資訊內容請參閱網站:www.nexxsystems.com。

消息來源 TEL NEXX

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