華通在第3季起進入HDI手機板旺季，股價也在今天的長紅走勢之下，挾鉅量突破盤整區，股價並站上所有均線。
同時，預估華通2012年上半年的HDI製程PCB占營收比重達60-65%，華通目前對於HDI板應用於平板電腦、智慧型手機的市場前景表示看好，但華通在此一市場淡季的階段，則移轉部分產能到多層板，並有穩定的獲利，這是華通在目前獲利的重要原因之一。
PCB市場單價的下滑為不爭的事實，但更重要的是，多層板的價格已明顯呈現降無可降的落底的走勢，華通在近年來對於生產體質的改善之後，對於量產單的生產成本、良率控制均有明顯的提升，對於其獲利有明顯的助益。
同時，如華通在2012年第2季能繼續維持獲利，則將是華通連續8個季度維持單季獲利的局面。