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頎邦Q2微增 Q3續觀察

中央商情網/ 2012.07.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月4日電)受年中盤點影響,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)6月營運表現較5月微降,法人預估第2季頎邦營運可季增5%左右;第3季頎邦續觀察各尺寸LCD面板驅動IC出貨狀況。

受年中盤點因素影響,加上各產品線出貨些微下調,頎邦6月營運表現將較5月微降。

頎邦4月和5月累計自結合併營收約24.7億元,法人預估,頎邦第2季整體營運表現,將較第1季微幅成長5%以內,第2季整體營收有機會站上新台幣35億元。

展望第3季,頎邦密切觀察各尺寸LCD面板驅動IC拉貨狀況、以及終端應用產品需求表現。目前看來,頎邦第3季大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨量可大於第2季表現,不過最終仍要觀察第3季中國大陸十一長假終端大尺寸電視需求,COF庫存量會不會因終端市場需求變化而調整。

在中小尺寸面板驅動IC部分,法人表示,第3季中國大陸功能型手機(Feature Phone)出貨量下修幅度較明顯,智慧型手機需求量不明確,第3季中小尺寸驅動IC廠商出貨量態度保守,可能會影響頎邦第3季中小尺寸驅動IC小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨表現。

法人表示,第3季頎邦可持續透過日系客戶瑞薩(Renesas),間接供應COG給蘋果新一代iPhone,預估月出貨量在1500萬顆左右;12吋凸塊月產能2萬片第3季可持續滿載。

頎邦也成功打入韓國三星(Samsung)供應鏈,取得三星委外LCD面板驅動IC所需金凸塊訂單,7月開始小量試產8吋金凸塊晶圓給三星,月出貨量約在2000片到3000片左右,主要應用在三星的大尺寸面板電視所需的LCD驅動IC產品。

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