IC封測業6月股東會已告一段落，主要大廠陸續對下半年IC封測業景氣釋出看法。從半導體後段封測、前段晶圓測試和記憶體封測等角度觀察，大廠對下半年封測業景氣相對審慎樂觀。
日月光(2311)營運長吳田玉認為，第3季和第4季電子產業可望逐季成長；到第3季末到第4季初，包括下一代iPhone手機、超輕薄筆電(Ultrabook)和平板電腦等新機型即將問世，第3季智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電晶片需提前備貨，封測量可持續向上。
矽品(2325)董事長林文伯指出，今年雖然是量增價跌的一年，現在主要客戶需求仍很樂觀，預估今年晶圓代工和IC封測量還是會增加，尤其現在智慧型手機和平板電腦汰換速度快，未來幾年，IC需求和封測量都會維持成長態勢。
從記憶體封測角度來看，力成(6239)董事長蔡篤恭表示，動態隨機存取記憶體(DRAM)最壞情況已經過去，現在看來行動記憶體需求量不錯。
蔡篤恭指出，雖然標準型DRAM需求面並沒有明顯增加，但是現在大部分產能由蘋果產品所包辦，若第3季開始超輕薄筆電對標準型DRAM需求量增，對於標準型DRAM產能就可能會產生排擠效應。
記憶體封測廠華東(8110)總經理于鴻祺表示，華東對下半年整體景氣態度相對謹慎，不過下半年智慧型手機和平板電腦對行動記憶體(Mobile DRAM)需求日增，行動記憶體可望會有好的成長。
從半導體前段晶圓測試角度來看，IC晶圓測試廠欣銓(3264)表示，蘋果系列產品、超輕薄筆電和PC相關應用，可望拉抬整體晶片晶圓測試量，下半年Android智慧型手機也將熱鬧登場，有助提高晶片晶圓測試表現。
展望大廠下半年營運表現，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機會回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年衝行動記憶體。
吳田玉預估，下半年雖有市場波動因素，但整體來看，日月光下半年表現可比上半年好，對下半年日月光封測表現有信心。
林文伯對於矽品第3季維持正向看法，第3季主要客戶拉貨力道不錯，手機和平板電腦晶片封測量相對樂觀，第3季可望比第2季好一點，預計下半年表現會比上半年好一些。
林文伯期盼今年矽品單月合併營收可突破新台幣60億元目標，毛利率希望能突破20%。
蔡篤恭表示，力成在標準型DRAM(Commodity DRAM)和行動記憶體(Mobile DRAM)客戶，目前都有追加訂單，第3季力成本業營運可能不會比第2季好，但也不會比第2季差，希望第3季可以較第2季持平。
IC載板大廠南電(8046)預估，若歐債問題可緩解，大環境不要有太大問題，加上第3季備貨動能和出貨表現開始回溫，下半年營運表現有機會比上半年好，目前訂單能見度可看到6周到8周左右。
欣銓表示，下半年營運表現審慎樂觀，第3季表現有機會較第2季持平，第4季測試表現還要再觀察，有可能隨著市場景氣調整測試量；這幾個月要看終端市場銷售狀況，才能看出下半年晶圓測試量表現。