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▲IC封測 下半年營運審慎樂觀

中央商情網/ 2012.07.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月1日電)IC封測廠陸續對下半年營運表現釋出看法,日月光和矽品下半年可望比上半年好;南電下半年有機會回溫;力成和欣銓第3季可望持平,華東下半年衝行動記憶體封測。

IC封測業6月股東會已告一段落,主要大廠陸續對下半年IC封測業景氣釋出看法。從半導體後段封測、前段晶圓測試和記憶體封測等角度觀察,大廠對下半年封測業景氣相對審慎樂觀。

日月光(2311)營運長吳田玉認為,第3季和第4季電子產業可望逐季成長;到第3季末到第4季初,包括下一代iPhone手機、超輕薄筆電(Ultrabook)和平板電腦等新機型即將問世,第3季智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電晶片需提前備貨,封測量可持續向上。

矽品(2325)董事長林文伯指出,今年雖然是量增價跌的一年,現在主要客戶需求仍很樂觀,預估今年晶圓代工和IC封測量還是會增加,尤其現在智慧型手機和平板電腦汰換速度快,未來幾年,IC需求和封測量都會維持成長態勢。

從記憶體封測角度來看,力成(6239)董事長蔡篤恭表示,動態隨機存取記憶體(DRAM)最壞情況已經過去,現在看來行動記憶體需求量不錯。

蔡篤恭指出,雖然標準型DRAM需求面並沒有明顯增加,但是現在大部分產能由蘋果產品所包辦,若第3季開始超輕薄筆電對標準型DRAM需求量增,對於標準型DRAM產能就可能會產生排擠效應。

記憶體封測廠華東(8110)總經理于鴻祺表示,華東對下半年整體景氣態度相對謹慎,不過下半年智慧型手機和平板電腦對行動記憶體(Mobile DRAM)需求日增,行動記憶體可望會有好的成長。

從半導體前段晶圓測試角度來看,IC晶圓測試廠欣銓(3264)表示,蘋果系列產品、超輕薄筆電和PC相關應用,可望拉抬整體晶片晶圓測試量,下半年Android智慧型手機也將熱鬧登場,有助提高晶片晶圓測試表現。

展望大廠下半年營運表現,日月光和矽品下半年可望比上半年好;南電下半年有機會回溫;力成和欣銓第3季可望持平,華東下半年衝行動記憶體。

吳田玉預估,下半年雖有市場波動因素,但整體來看,日月光下半年表現可比上半年好,對下半年日月光封測表現有信心。

林文伯對於矽品第3季維持正向看法,第3季主要客戶拉貨力道不錯,手機和平板電腦晶片封測量相對樂觀,第3季可望比第2季好一點,預計下半年表現會比上半年好一些。

林文伯期盼今年矽品單月合併營收可突破新台幣60億元目標,毛利率希望能突破20%。

蔡篤恭表示,力成在標準型DRAM(Commodity DRAM)和行動記憶體(Mobile DRAM)客戶,目前都有追加訂單,第3季力成本業營運可能不會比第2季好,但也不會比第2季差,希望第3季可以較第2季持平。

IC載板大廠南電(8046)預估,若歐債問題可緩解,大環境不要有太大問題,加上第3季備貨動能和出貨表現開始回溫,下半年營運表現有機會比上半年好,目前訂單能見度可看到6周到8周左右。

欣銓表示,下半年營運表現審慎樂觀,第3季表現有機會較第2季持平,第4季測試表現還要再觀察,有可能隨著市場景氣調整測試量;這幾個月要看終端市場銷售狀況,才能看出下半年晶圓測試量表現。

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