〈熱門族群〉行動裝置需求拉抬 IC設計旺

蘋果iPhone掀起智慧型手機熱潮，三星Galaxy S3熱賣，Google、微軟相繼推出自有品牌平板電腦，智慧型手持裝置可望成為全球半導體產業驅動力，工研院IEK認為，智慧型手持裝置對台灣IC設計產業貢獻今年將明顯提升，聯發科（2454）、瑞昱（2379）、威睿及驅動IC、觸控IC都是焦點。

平價智慧型手機以中國市場最受關注，根據研究調查機構預估，今年中國智慧型手機出貨數量上看1.8億支，華為與中興通訊出貨量擠進全球前10大，聯想與酷派年出貨量也將破千萬。

繞著智慧型手機應用，聯發科（2454）的手機基頻晶片將是主要受惠者，而智慧型手機對高解析度驅動IC的需求，也將大大挹注驅動IC廠商，此外智慧型手機均以觸控為操控介面，使得觸控IC，也成為當紅炸子雞。

聯發科「MT6577」首顆3G雙核智慧型手機晶片上市，聯想、華為與中興將率先採用，聯想新機「A789」7月上市，華為「閃耀」也會在7月底上市，兩款雙核手機零售價格都在1,500人民幣以下，開啟中國平價智慧型手機時代。

法人推估，聯發科在多款手機晶片出貨暢旺之際，本月智慧型手機晶片出貨上看700萬套，手機晶片出貨可達4,000萬套，新聯發科成形，下半年價格壓力稍稍解除，今年毛利率應可順利保住4成。

威盛（2388）轉投資的威睿，其CDMA基頻晶片成功打入摩托羅拉等4G LTE智慧型手機供應鏈，成長潛力不容小覷。

聯發科併晨星後，瑞昱成為現存較具規模的獨立Wifi晶片供應商，也是獨立電視晶片供應商，國際大廠擴大釋單機會大。

此外，智慧型手機螢幕往4吋以上發展，解析度也跟著提高，驅動IC方面以聯詠（3034）、旭曜（3545）、奕力（3598）最具題材。