第二條　第22款1.事實發生日:101/06/282.被背書保證之:(1)公司名稱:統盟(無錫)電子有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:本公司100%持股間接投資之曾孫公司(3)背書保證之限額(仟元):2847804(4)原背書保證之餘額(仟元):1970132(5)本次新增背書保證之金額(仟元):-9874(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1960258(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):1355170(8)本次新增背書保證之原因:因營運需求向國泰世華商業銀行股份有限公司申請授信額度USD500萬元及台北富邦商業銀行股份有限公司申請授信額度USD300萬元，由統盟電子為其背書保證。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1659661(2)累積盈虧金額(仟元):6357175.解除背書保證責任之:(1)條件:自融資借款合約到期，則本公司之背書保證責任即終止。(2)日期:自融資借款合約到期，即為解除背書保證責任之日期。6.背書保證之總限額(仟元):28478047.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):23920368.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:84.009.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:168.0010.其他應敘明事項:1.被背書保證公司之最近期財務報表為10105自結報表。2.註銷BEST PLATING INTERNATIONAL LIMITED 本票 NTD16,993,240。3.解除國泰世華商業銀行授信額度USD500萬。4.解除台北富邦商業銀行授信額度USD300萬。