聯發科昨日在北京舉行新產品發表會，為雙核3G智慧手機晶片MT6577晶片造勢，該款晶片組配有ARM Cortex A9處理器、3D圖形處理器(GPU)，採用該款晶片的手機，包括聯想A789等將在第三季上市。
根據市調機構Strategy Analytics統計，雙核心處理器佔目前智慧型手機處理器銷量約二成，聯發科表示，MT6577雙核心晶片組，除了提升流覽器效能達40％外，並支援豐富多媒體功能 與屏影像處理技術，針對大陸市場，提供雙卡雙通方案。
瑞銀證券分析師程正樺表示，今年消費性電子終端產品銷售普遍力道不強，唯獨中國低價智慧型手機成長力道強勁，估計今年出貨達1億8千萬台，年成長350%，程正樺預估，聯發科與晨星半導體合併，將大幅提高聯發科競爭力。
外資預估，聯發科第二季智慧型手機晶片出貨量上看2000萬套，下半年智慧型手機出貨進入旺季，聯發科營收動能可望增加。