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金價跌 封裝廠毛利率看俏

自由時報/ 2012.06.27 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕封裝測試廠接單不錯,又有金價下跌、匯率走穩助陣,毛利率看升。

封測龍頭廠日月光(2311)預期第2季出貨季增15%以上將可順利達陣,以目前接單能見度預估,日月光認為,第3季在智慧型手機、平板電腦、超薄筆電等新機種準備推出帶動下,成長動能極明顯,該公司又有日本IDM廠瑞薩、東芝委外封測下單增加,下半年將逐季成長。

矽品(2325)第2季預估營收將季增7%到11%,毛利率約介於16%到18%之間,日前董事長林文伯指出,營運目標可望達成,預期第3季將是跌跌撞撞的復甦,因客戶下單樂觀,單季將續成長,第4季雖看不清楚,但下半年營運將比上半年為佳,單月合併營收寄望能逾60億,毛利率也能突破20%。

法人指出,相較今年第1季平均金價每盎司1680美元,目前約1570美元,下跌100美元,封測廠毛利率約可提高0.5個百分點,儘管封測廠的封裝紛積極轉換到成本較低的銅製程,但目前金打線仍約佔封裝比一半以上,加上匯率走穩,封裝毛利率上揚的目標可望達成。

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