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IEK:下半年台灣封測業保守

中央商情網/ 2012.06.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月26日電)工研院IEK今天預估,第3季和第4季台灣IC封測產業表現相對保守;今年台灣IC封裝測試產值規模估為新台幣3973億元,較去年2011年3904億元微增1.8%。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天早上舉辦「2012年台灣IC產業走出混沌蓄勢奮起」研討會,IEK產業分析師陳玲君表示,由於今年下半年全球景氣不明朗,預估第3季和第4季台灣IC封裝和測試產業表現相對保守。

陳玲君指出,第2季台灣IC封測產業可較第1季成長10%左右,預估第3季較第2季成長幅度約6.5%;第4季預計晶圓代工業出現負成長,連帶第4季IC封測業估計也將出現負成長1.8%。

展望今年整體台灣IC封測業表現,陳玲君下修今年相關產值預估,今年台灣IC封裝測試產值規模為新台幣3973億元,較去年2011年3904億元微增1.8%。

其中,台灣IC封裝產業今年產值可達新台幣2747億元,較去年2696億元成長1.9%;IC測試業產值為1226億元,較去年1208億元成長1.5%。

在產能利用率方面,陳玲君表示,今年第1季會是全球封測委外代工廠(OSAT)產能利用率的谷底,預估第3季產能利用率會比第2季好,第4季產能利用率估計會下滑,但不會比第1季差。

在資本支出部分,陳玲君表示,今年全球封測產業資本支出會較2011年減少5.2%,主要封測委外代工廠仍陸續調高資本支出規模。

從區域市場來看,陳玲君指出,今年台灣占全球專業封測代工市占率,應較去年2011年差不多,比重維持在46%左右。

展望今年全球IC封測產業驅動力,陳玲君認為以智慧型手機通訊應用為主,預估今年通訊應用占比全球IC封測產品比重,最高可到47%,較去年占比約45%微增;通訊應用覆晶封裝(Flip Chip)出貨量可繼續成長,PC運算和消費電子應用也可持續帶動覆晶封裝出貨量。

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