工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天早上舉辦「2012年台灣IC產業走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產業分析師陳玲君表示，由於今年下半年全球景氣不明朗，預估第3季和第4季台灣IC封裝和測試產業表現相對保守。
陳玲君指出，第2季台灣IC封測產業可較第1季成長10%左右，預估第3季較第2季成長幅度約6.5%；第4季預計晶圓代工業出現負成長，連帶第4季IC封測業估計也將出現負成長1.8%。
展望今年整體台灣IC封測業表現，陳玲君下修今年相關產值預估，今年台灣IC封裝測試產值規模為新台幣3973億元，較去年2011年3904億元微增1.8%。
其中，台灣IC封裝產業今年產值可達新台幣2747億元，較去年2696億元成長1.9%；IC測試業產值為1226億元，較去年1208億元成長1.5%。
在產能利用率方面，陳玲君表示，今年第1季會是全球封測委外代工廠(OSAT)產能利用率的谷底，預估第3季產能利用率會比第2季好，第4季產能利用率估計會下滑，但不會比第1季差。
在資本支出部分，陳玲君表示，今年全球封測產業資本支出會較2011年減少5.2%，主要封測委外代工廠仍陸續調高資本支出規模。
從區域市場來看，陳玲君指出，今年台灣占全球專業封測代工市占率，應較去年2011年差不多，比重維持在46%左右。
展望今年全球IC封測產業驅動力，陳玲君認為以智慧型手機通訊應用為主，預估今年通訊應用占比全球IC封測產品比重，最高可到47%，較去年占比約45%微增；通訊應用覆晶封裝(Flip Chip)出貨量可繼續成長，PC運算和消費電子應用也可持續帶動覆晶封裝出貨量。