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吳非艱:下半年混沌 拚獲利成長

自由時報/ 2012.06.25 00:00
記者洪友芳/專題報導

驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)積極擴展非驅動IC領域,加碼資本支出,以增添營運成長動能,董事長吳非艱表示,預估今年非驅動IC封測將佔營收比重達15%,比去年倍增,對於整體營運,因下半年景氣混沌,頎邦將力拚獲利比去年成長。

今年以來,頎邦5月營收達10.65億元高檔水準,為今年以來單月營收最高,也為近1年以來的新高。接下來的營收能否持續走高,吳非艱表示,景氣混沌不明,很難確定。

吳非艱指出,歐債問題還處在起伏不定的狀態,且將影響電子產品的終端市場銷售。此外,美國經濟復甦力道不強,中國市場的成長幅度減弱,官方政策是否會祭出提振買氣的對策有待觀察,歐美及中國這3大不確定市場因素,影響下半年景氣處在混沌狀態,還不明朗是否會比上半年為佳。

從2008、2009年金融海嘯後,2010、2011年頎邦連續2年的營運高峰期都落在5月,今年會不會延續前2年的走勢,要看下半年景氣而定。法人估,目前中小尺寸面板庫存升高,需求恐減弱,大尺寸面板需求僅持平或小幅增加,頎邦第3季營收約僅季增5%左右。

吳非艱認為,半導體淡旺季從金融海嘯過後,已打破傳統,大為改變,這其來有自。昔全球消費市場以歐洲、美國為主,感恩節、耶誕節及新年是歐美的主要消費節慶,使得旺季落在下半年;海嘯過後,歐美消費力道轉弱,日本大地震過後也呈現經濟衰退,中國及新興國家崛起,農曆年、五一與十一長假改變季節性需求,導引淡旺季軌跡改變。

面板廠經過去年嚴重虧損之後,吳非艱認為,最壞時機應已過去,今年營運可望獲得改善,這對頎邦也有助益,今年該公司營收增長雖有限,但新增日韓等客戶,市場價格也恢復正常秩序,獲利可望增長。

頎邦今年資本支出原計畫10億元,但看好晶圓級封裝、銅凸塊、厚銅製程、智慧卡及12吋金凸塊,資本支出將提高到15億元上限。吳非艱表示,智慧卡、銅凸塊等非驅動IC封測領域的量產進展比預期快,今年佔營收比重可望達15%,較去年倍增。

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