驅動IC封測龍頭廠頎邦（6147）積極擴展非驅動IC領域，加碼資本支出，以增添營運成長動能，董事長吳非艱表示，預估今年非驅動IC封測將佔營收比重達15%，比去年倍增，對於整體營運，因下半年景氣混沌，頎邦將力拚獲利比去年成長。
今年以來，頎邦5月營收達10.65億元高檔水準，為今年以來單月營收最高，也為近1年以來的新高。接下來的營收能否持續走高，吳非艱表示，景氣混沌不明，很難確定。
吳非艱指出，歐債問題還處在起伏不定的狀態，且將影響電子產品的終端市場銷售。此外，美國經濟復甦力道不強，中國市場的成長幅度減弱，官方政策是否會祭出提振買氣的對策有待觀察，歐美及中國這3大不確定市場因素，影響下半年景氣處在混沌狀態，還不明朗是否會比上半年為佳。
從2008、2009年金融海嘯後，2010、2011年頎邦連續2年的營運高峰期都落在5月，今年會不會延續前2年的走勢，要看下半年景氣而定。法人估，目前中小尺寸面板庫存升高，需求恐減弱，大尺寸面板需求僅持平或小幅增加，頎邦第3季營收約僅季增5%左右。
吳非艱認為，半導體淡旺季從金融海嘯過後，已打破傳統，大為改變，這其來有自。昔全球消費市場以歐洲、美國為主，感恩節、耶誕節及新年是歐美的主要消費節慶，使得旺季落在下半年；海嘯過後，歐美消費力道轉弱，日本大地震過後也呈現經濟衰退，中國及新興國家崛起，農曆年、五一與十一長假改變季節性需求，導引淡旺季軌跡改變。
面板廠經過去年嚴重虧損之後，吳非艱認為，最壞時機應已過去，今年營運可望獲得改善，這對頎邦也有助益，今年該公司營收增長雖有限，但新增日韓等客戶，市場價格也恢復正常秩序，獲利可望增長。
頎邦今年資本支出原計畫10億元，但看好晶圓級封裝、銅凸塊、厚銅製程、智慧卡及12吋金凸塊，資本支出將提高到15億元上限。吳非艱表示，智慧卡、銅凸塊等非驅動IC封測領域的量產進展比預期快，今年佔營收比重可望達15%，較去年倍增。