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全球最小表面黏著汽車模組推出

中央商情網/ 2012.06.22 00:00
(中央社2012年6月22日電)美國商業資訊報導,蜂巢式機器對機器(M2M)通訊模組領域的全球領導者Cinterion會同金雅拓(泛歐證券交易所股票代碼:NL 0000400653 GTO)公司聯合宣佈推出AGS2。

AGS2是為車輛遠端通訊技術提供全局語音和數據通訊的世界最小表面黏著汽車M2M模組。

該新型模組是Cinterion作為英特爾智慧系統聯盟(Intel Intelligent Systems Alliance)計畫的共同合作夥伴(Associate Partner)推出的首款產品,可為原始設備製造商(OEM)和開發者提供先進硬體、軟體、韌體、工具和系統整合支援,以加快尖端技術解決方案上市的步伐。

Cinterion的微型AGS2觸點陣列封裝(LGA)表面黏著模組設計用於低成本、高效益的車輛遠端通訊技術,如車隊管理、汽車警示和eCall應用等。該模組具備安全Internet通訊協定連接、出類拔萃的數位音訊和配備語音提示功能的先進語音技術,所有這一切對於因應緊急情況的發生都極為重要。

四頻功能可幫助消除覆蓋干擾,因此即使在國家間以及不同的營運商網路上漫遊時亦可提供可靠的通訊。該模組的先進干擾檢測功能可增強防盜,而其低功耗則有助於延長車輛的電瓶使用壽命。AGS2集堅固耐用的設計、寬泛的溫度範圍和卓越的隔離性能於一體,可共同確保汽車在最極端高溫、嚴寒、振動和潮濕條件下的可靠性。

Cinterion執行長Norbert Muhrer表示:「我們的新型AGS2模組是與Intel緊密合作而開發完成的,它採用了Intel最新的晶片組,因此可確保我們的產品開發藍圖保持同步。透過將Cinterion的M2M專長與Intel最先進的平台相結合,我們得以快速地推出首次上市的模組,從而賦予我們的客戶在其下一代解決方案上的競爭優勢。」

Intel Embedded Sales Group WW M2M業務開發部的集團銷售主管Rick Lisa說:「Cinterion高品質的產品及其在日益成長的M2M產業的領導地位使其成為英特爾智慧系統聯盟的理想協作者,此為世界上最受認可和最可信的技術生態系統之一。雙方合作將使我們能夠提供尖端技術,幫助開發者創新M2M解決方案,以簡化和最佳化企業及產業營運。」

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