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軟板業還有3年好光景

自由時報/ 2012.06.22 00:00
〔自由時報記者蔡乙萱/台北報導〕因應智慧型手機及平板電腦產品輕薄化,帶動軟板需求夯。印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)董事長曾子章表示,軟板產業在未來的2~3年光景內都還不錯,軟板應用也將持續擴大,目前市場庫存也很健康,但若軟板廠快速擴產,產業恐重現3~4年前產能過剩的情景。

另外HDI、汽車板,以及載板等產品;曾子章認為,預計HDI庫存於7月下旬就有所改善,而主攻中高階汽車板的出貨持續成長,預計營收較去年同期增加8~10%;至於載板,為因應重要客戶下一代產品需求,新產品正在台灣研發,是未來3年的重點產品。

欣興發言人沈再生進一步說明,為擴大載板產品佈局,預計2~3年內將投入100~150億元資本支出,在山鶯廠區擴建覆晶載板(FC BGA)廠房、設備,預計今年底或明年初完工,明年下半年將開出新產能,屆時整體營收規模將進一步擴增。

欣興昨日召開股東會,通過每股配發現金股利1.5元。法人表示,以往手機頂多採用3~4片軟板,但是蘋果iPhone4使用量高達10片,蘋果的平板電腦iPad2更是超過10片,帶動市場對於軟板的需求持續攀升,包括軟板廠台郡(6269)、嘉聯益(6153)近年營運持續正成長。

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