1.昨日大盤走勢仍然延續前兩日的橫盤整理格局，而高低點差距更小，若不算尾盤偷拉，甚至僅不到40點的幅度，也顯示近期上方壓力明顯沈重的情形，指數在7300點以上就不易再繼續向上突破，昨日權值股台積電、鴻海等仍然都只是震盪格局，無法帶動盤勢，昨日雖然尾盤站回7300點，但由於連續兩個交易日都是以尾盤偷拉的方式來拉指數，因此後續仍需留意，後續最好能守住7300點關卡，而若指數要向上攻擊，成交量能需擴增至至少800-900億以上，才有向上動能，指標股為大立光、玉晶光、可成、瑞儀等個股，且下方不宜再度回補週一的跳空缺口區7166-7262點。
2.近期在操作上仍然是以短線進出為主，可留意集團股及外資投信法人持股比重較高者，可能有一波作帳行情，但觀察近幾日若股價無力拉抬向上，反倒可能有被向下摜壓的情形，需留意。今日股東會較重要者為日月光、緯創、欣興及欣普，留意會中發表訊息。今日預期區間：7250-7400點。
3.在個股題材部分，昨日手機族群表現不佳，我們早盤已有提及智慧型手機各大廠紛紛下調訂單需求，顯示市場景氣確實有受到整體環境不佳的影響，相關供應鏈第三季業績表現都需留意，而今日又傳出戴爾及聯想也下修全球PC出貨目標，對於今日NB及零組件廠也需留意；電子類股操作上最好能避開前景有疑慮者，而應留意景氣較佳者，如IC設計、記憶體模組、光學元件，以及機殼、軟板、觸控等族群；而下週6/26~6/27將在台北舉辦全球遊戲開發者大會(GDC)，是全球最大的互動娛樂產業研討會，可留意遊戲廠商的題材激勵，以及6/27-29的Google開發商大會，相關概念股也可留意。而傳產類股則可留意橡膠、汽車、生技、航空、觀光等族群，其中生技產業近期有6月底的上海原料藥展及7月底的生技月等題材，昨日已有神隆、東生華、東洋等多檔生技個股走勢強勁，後續都可留意。而在利空消息部分，今日傳出投保協議談判觸礁以及江陳八會可能延期的消息影響下，對中概及金融產業短線走勢不利，需留意。而台塑六輕廠區昨日出現跳電情形，致使台塑、南亞、台化、台塑化4家公司合計32座工廠瞬間停爐，整體損失約40億，雖然在幾日之內就可全面恢復運轉，但也將對Q2獲利造成不利影響，受創最深的可能是台塑化與南亞。