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矽品樂觀看下半年後勢 明、後年積極擴產 股價大漲回應

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.06.20 00:00
IC封測矽品(2325-TW)董事長林文伯對第 3 季營運樂觀,認為今年封測業就是價跌量增,因此出貨量可望持續上揚,下半年營運將優於上半年,而中長期隨著電子產品輕薄化趨勢成型,將帶動半導體需求持穩,矽品還要持續擴張資本支出,希望後年可與競爭同業一決勝負,矽品今(20)日股價反應利多,早盤一度大漲 4 %以上,衝上短波段新高,股價也站穩在月線以上。

林文伯表示,今年封測業價跌量增,客戶對第 3 季需求仍持續強勁,而第 4 季目前能見度有限,但已有部分領域客戶對需求很樂觀,對整體下半年正面看待。

就矽品而言,林文伯認為,第 3 季營運仍可優於第 2 季,下半年將比上半年好,不過增幅還要到法說會才有明確看法。

在資本支出腳步上,矽品今年資本支出金額已達175億元,明、後年資本支出金額將持續增加,顯見擴充產能與競爭力的企圖心,林文伯希望矽品 2 年後可與競爭同業一決勝負,力拼市佔率與營運表現。

矽品第 2 季開始持續擴充產能,市場看好第 3 季營運將正面向上,而中國大陸蘇州廠區還將新增550台生產機器,預計下半年蘇州廠單月營收就可達 8 億元,明年將挑戰單月衝到10億元關卡,由於該廠區毛利率較台灣廠區還好,可望帶動矽品整體獲利上揚。

另外,林文伯也談到競爭情況,認為韓國雖然有大企業,但台灣耕耘電子業的廠商也很多,且台灣半導體已經建立完整的解決方案供應鏈,提供全球IC設計廠商最好的服務,這個產業鏈架構三星短期仍無法超越,對產業後勢有信心。

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