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林文伯:矽品明、後年續擴資本支出 後年要「一決勝負」!

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台中 2012.06.19 00:00
矽品董事長林文伯。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

IC封測矽品(2325-TW)董事長林文伯今(19)日表示,矽品過去兩年被對手講得很難看,但經歷了1-2年的調整,整體公司體質與客戶都有明顯改善,市佔率也上揚,今年開始矽品積極擴充產能與產品線,預期明、後年的資本支出金額還會持續增加,希望能拉高整體產值,準備與競爭者「一決勝負」。

矽品日前在法說會上宣布上調今年資本支出金額達175億元,主要是要擴充中高階製程封測產能,林文伯表示,現有產能除擴充新機台外,也汰換掉一些舊機台,未來的產業能見度仍很高,因此資本支出的腳步還是不會停止。

林文伯強調,矽品經歷1-2年的調整,目前公司體質、客戶與市佔率皆有明顯改善,毛利率也維持在一定水位,顯示營運並未受景氣太大影響,而矽品要再成長與進步,接下來就是要提升營收規模,拉高毛利率,因此首要必須先擴充產能,預期明、後年的資本支出金額還會再增加, 2 年後打算與對手「一決勝負」。

林文伯表示,矽品看到的成長性,並非來自於IDM(整合元件廠)的委外訂單,認為該區塊主要以中低階產品為主,並非矽品鎖定的方向,矽品還是看到整體電子產業的成長性,其中如手機、平板電腦、甚至是PC產品都持續朝輕薄趨勢邁進,對半導體與封測業都是利多。

另外,林文伯也談到韓國廠商的競爭性,他認為韓國雖然影響了全球產業,但大企業數量還是較少,而台灣反倒有許多產業深耕在電子領域中,因此兩邊各有優缺點,不過相較之下,全球多數半導體代工都集中在台灣,其他國家競爭者仍無法追趕上來,他也強調,台灣與韓國最需注意的是台幣與韓元的走勢,認為幣值是除了技術、管理與產品面向外,對兩地競爭力影響的最大因素。

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