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矽品林文伯:量增價跌 樂觀看半導體Q3景氣仍可向上

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台中 2012.06.19 00:00
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(19)日召開股東會,展望後勢景氣,董事長林文伯表示,第 3 季晶圓代工與封測產業還是維持正向的發展趨勢,不過第 4 季能見度仍低,但仍有部分客戶看法仍樂觀,因此對後勢正面看待,而主要應用是手機與平板電腦,甚至部分PC客戶的看法仍很好,因此看好半導體景氣後勢,而就矽品而言,下半年仍將優於上半年,不過實際增幅仍要待法說會才會有更明確的看法。

林文伯指出,第 3 季封測與晶圓代工的景氣將維持正向趨勢,包含手機、平板電腦與個人電腦相關需求仍佳,因此支撐景氣正向,而第 4 季不確定性仍高,因此還有很多雜音,不過矽品有幾個重要客戶還是很樂觀,因此看法正面。

林文伯表示,雖然許多產業看法皆轉趨保守,不過今年封測業就是有量沒有價,出貨動能仍佳,但他對總體經濟的看法仍相對保守,認為歐債危機風險仍多,新興市場的成長動能也有趨緩的情況,因此市場有疑慮「很正常」,不過從客戶端需求來看,市場仍是很樂觀。

林文伯強調,希臘雖然大選已經落幕,不過他認為花錢已經花習慣,要當地消費者改變習慣不容易,而新興市場包含中國市場在內,雜音都很多,但電子產品的發展持續進步,且裝置愈來愈輕薄,因此對晶圓代工與封測的需求還是會增加,不擔心產業發展。

短期而言,林文伯表示,矽品第 2 季營運目標仍可順利達成區間的目標,也就是成長7-11%,毛利率16-18%左右,第 3 季營運仍可向上,全年下半年可優於上半年。

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