矽品林文伯：量增價跌 樂觀看半導體Q3景氣仍可向上
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台中
14 年前
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(19)日召開股東會，展望後勢景氣，董事長林文伯表示，第 3 季晶圓代工與封測產業還是維持正向的發展趨勢，不過第 4 季能見度仍低，但仍有部分客戶看法仍樂觀，因此對後勢正面看待，而主要應用是手機與平板電腦，甚至部分PC客戶的看法仍很好，因此看好半導體景氣後勢，而就矽品而言，下半年仍將優於上半年，不過實際增幅仍要待法說會才會有更明確的看法。
林文伯指出，第 3 季封測與晶圓代工的景氣將維持正向趨勢，包含手機、平板電腦與個人電腦相關需求仍佳，因此支撐景氣正向，而第 4 季不確定性仍高，因此還有很多雜音，不過矽品有幾個重要客戶還是很樂觀，因此看法正面。
林文伯表示，雖然許多產業看法皆轉趨保守，不過今年封測業就是有量沒有價，出貨動能仍佳，但他對總體經濟的看法仍相對保守，認為歐債危機風險仍多，新興市場的成長動能也有趨緩的情況，因此市場有疑慮「很正常」，不過從客戶端需求來看，市場仍是很樂觀。
林文伯強調，希臘雖然大選已經落幕，不過他認為花錢已經花習慣，要當地消費者改變習慣不容易，而新興市場包含中國市場在內，雜音都很多，但電子產品的發展持續進步，且裝置愈來愈輕薄，因此對晶圓代工與封測的需求還是會增加，不擔心產業發展。
短期而言，林文伯表示，矽品第 2 季營運目標仍可順利達成區間的目標，也就是成長7-11%，毛利率16-18%左右，第 3 季營運仍可向上，全年下半年可優於上半年。
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