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利機切入奈米銀 封測材料持穩

中央商情網/ 2012.06.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月11日電)電子封裝測試材料通路商利機(3444)6月將展示自行研發的奈米銀導電材料,目前已開始送樣給國內客戶;展望下半年,半導體封測材料和驅動IC材料出貨可穩定到年底。

利機將在6月發光二極體(LED)照明展展示自行研發成功的奈米銀導電材料,包括奈米銀漿、奈米銀線以及奈米銀墨水,已經開始送樣給國內客戶。

利機表示,隨著智慧型手機、平板電腦等觸控產品持續發燒,透明導電膜市場規模日益擴大,奈米銀導電材料成本較低、導電性優、具有可彎曲性等特性,有機會成為下一世代透明導電膜的主要材料之一。

展望第2季,法人預估,利機第2季營運應有10%到20%成長空間,獲利狀況亦可穩定逐季成長,第2季毛利率可維持在10%到15%區間。

利機指出,第2季半導體封測相關產品產業前景樂觀,已獲封測大廠穩定訂單,目前看來封測材料和驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨,可望穩定到年底,至於6月整體營運表現,力拼與5月持平。

不過展望下半年,由於歐債問題充滿許多不確定性,利機表示,下半年是否維持逐季成長,尚待觀察。

利機自結5月營收新台幣1.01億元,較4月8466.1萬元成長近2成,較去年同期1.21億衰退16%,累計今年前5月利機自結營收4.34億,較去年同期6.49億衰退33%。

利機表示,5月營收重回1億以上水準,主要是記憶體模組基板(MMB)產品成長,其他主力產品如驅動IC和封測相關類營收表現持穩。

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