日月光自結5月集團合併營收新台幣156.36億元,較4月148.67億元成長5.2%,比去年同期154.38億元微增1.3%。
其中日月光5月IC封裝測試及材料自結營收110.65億元,較4月106.38億元成長4%,比去年同期109.51億元微增1%。
日月光5月通訊IC封測表現還不錯,PC和消費電子應用相關晶片封測表現較4月弱一些,中國大陸廠區封測表現較4月下降一些,整體來看,5月營運表現較4月成長,符合原先預期。
展望第2季,日月光表示,維持原先在法說會上的預估,第2季IC封裝測試及材料出貨量,將比今年第1季成長15%以上;集團第2季合併毛利率表現,會超過去年第4季,接近去年第3季水準,法人預估在18.3%到19%之間。