SEMI最新報告預估，今年將有11座新建晶圓廠開始動工，共有45項建置計畫；韓國將是設備支出金額最大的地區，估計將達110億美元，台灣將達85億美元，美國估達83億美元。
SEMI預期，2013年將有7座新晶圓廠動工，共有24項建置計畫推行；韓國設備支出金額預估將達125億美元，仍將是晶圓廠設備支出金額最大地區，美國將達115億美元，台灣估達80億美元。
SEMI預估，今年新建晶圓廠計畫總產能約每月90萬片8吋約當晶圓，其中，記憶體產品比重約6成，晶圓代工比重約2成，系統邏輯晶片約佔2成；2013年新廠每月產能估計將達55萬片。