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2013年晶圓設備支出估新高

中央社/ 2012.06.06 00:00
(中央社記者張建中新竹6日電)國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預期,今年晶圓廠設備支出金額將達395億美元,年增2%,明年可望進一步達463億美元,將創歷史新高紀錄。

SEMI最新報告預估,今年將有11座新建晶圓廠開始動工,共有45項建置計畫;韓國將是設備支出金額最大的地區,估計將達110億美元,台灣將達85億美元,美國估達83億美元。

SEMI預期,2013年將有7座新晶圓廠動工,共有24項建置計畫推行;韓國設備支出金額預估將達125億美元,仍將是晶圓廠設備支出金額最大地區,美國將達115億美元,台灣估達80億美元。

SEMI預估,今年新建晶圓廠計畫總產能約每月90萬片8吋約當晶圓,其中,記憶體產品比重約6成,晶圓代工比重約2成,系統邏輯晶片約佔2成;2013年新廠每月產能估計將達55萬片。

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