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成功切進三星 頎邦供8吋凸塊

中央商情網/ 2012.06.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月4日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)成功切進韓系品牌大廠供應鏈,7月開始將小量試產8吋金凸塊晶圓給三星,預估月出貨量在2000片到3000片左右。

頎邦成功打入韓國三星(Samsung)供應鏈,取得三星委外LCD面板驅動IC所需金凸塊訂單,7月將開始小量試產8吋金凸塊晶圓給三星,主要應用在三星的大尺寸面板電視所需的LCD驅動IC產品。

頎邦預計7月開始小量試產,預估7月開始提供給三星的8吋金凸塊,月出貨量約在2000片到3000片左右,預計初期階段出貨給三星的金凸塊營收,占頎邦整體營收比重不到1%。

法人指出,頎邦目前在全球LCD驅動IC測市占率已高於50%,超過競爭者南茂(Chipmos)的24%、南韓封測廠Nepes的10%以及LB Semicon的9%。

法人表示,頎邦第2季部分折舊費用將到期,預估第2季折舊費用接近新台幣6億元,可較第1季6.5億元到6.6億元減少,第2季毛利率有機會較第1季提高一些。

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