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客戶下半年保守 景碩仍可季增

中央商情網/ 2012.06.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月1日電)法人表示,包括高通(Qualcomm)等主要半導體上游晶片大廠,開始放緩下半年出貨力道,IC載板大廠景碩(3189)出貨量可能趨緩,第2季和第3季季增幅度仍可在10%左右。

法人透露,半導體產業上游主要晶片大廠,開始準備放緩第3季出貨力道,對於下半年出貨相對採取保守態度,景碩主要客戶包括手機晶片大廠高通和其他客戶,都可能同步下修下半年晶片出貨預估。

法人表示,台積電(2330)28奈米晶圓產能到年底都會很吃緊,連帶影響下半年高通28奈米手機晶片,以及可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片大廠賽靈思(Xilinx)和亞爾特拉(Altera)在4G LTE晶片的投片預估,景碩相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板出貨,下半年也可能會受到一些影響。

法人表示,景碩主要晶片大廠客戶對第3季和下半年市場終端需求轉向保守態度,第2季回補庫存已經暫告一段落,第3季晶片出貨預估要看市場需求是否有起色,連帶景碩第3季IC載板出貨量也可能跟著放緩。

整體來看,法人預估景碩第2季營運表現仍可合乎原先預期,較第1季成長10%左右,第3季營運表現原先預估可較第2季成長10%到13%左右,目前第3季表現季增幅度可能下修到10%左右。

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