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交大銅導線研究 電子產品壽命長

自由時報/ 2012.05.31 00:00
〔自由時報記者林曉雲/台北報導〕「更輕、更薄、更省電、更飆速、壽命更長!」交通大學教授陳智在三維積體電路(3D IC)與銅導線研究有重大突破,製造出百分百達高密度且整齊的奈米雙晶結構,可廣泛運用在智慧型手機等三C產品,此研究獲刊登在世界頂級的《科學》(SCIENCE)期刊上。

交大材料科學與工程系所教授陳智昨在記者會上表示,三維積體電路的銅導線部分向來排列混亂,需要很強的電流,導電效果才好,而強電流又易造成侵蝕,困擾業界許久。

陳智說,團隊在電鍍液中加入關鍵添加劑,並使用高電流密度擾動,成功製造出百分之百達到高密度且整齊的奈米雙晶結構銅導線。

省電、速度快 可技轉大廠

陳智表示,因為銅導線達到無孔洞、低電阻的優異表現,未來應用在三維積體電路製程時,不但可以降低成本,還能讓電子產品更省電、速度更快,預估使用壽命可增加數倍到數十倍。

陳智也指出,未來在三維積體電路製程上運用這項技術時,可讓電子產品體積縮小,效能更好,這項技術研發已申請專利,可應用在電腦、手機、醫療電子產品晶片的製程。

交大校長吳妍華則表示,這項研究不只是理論,更具實用價值,因可與現有的半導體製程相容,馬上即可提供業界使用。據了解,可能技轉對象包括台積電、聯電、日月光等大廠。

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