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銅導線新突破 電子產品壽命增

中央社/ 2012.05.30 00:00
(中央社記者許秩維台北30日電)智慧型手機等電子品需高階晶片提升運算速度,但卻易耗電。交大研究團隊改良導線材料和結構,搭配三維積體電路,可助電子產品節電、提升速度、延長壽命,研究結果登國際期刊。

交通大學今天舉行研究發表記者會,材料科學與工程系教授陳智的研究團隊,透過製程的改變,加上改良的奈米雙晶銅金屬層,搭配業界常用的直流電,做出新的結構,成功控制接點的電性和機械性質,可助晶片達到高度穩定性,研究結果刊登在國際期刊「科學(Science)」。

陳智指出,三維積體電路具有省電、低功率、體積小的優點,是未來發展的趨勢,尤其是像智慧型手機等需要高階晶片來提升速度的電子產品,更需仰賴三維積體電路,如日月光、台積電等大廠也都致力研發。

陳智表示,研究團隊透過高電流密度、添加劑等製程的改變,加上改良的奈米雙晶銅金屬層,並首次採用業界使用的直流電,為導線做出新的結構,成功控制接點的電性和機械性質,未來如應用在三維積體電路上,將可節電、提升運算速度,還可延長電子產品的壽命。1010530

(中央社實習記者鄭清元攝 101年5月30日)

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