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思源將在DAC展出最新晶片設計及驗證技術

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.05.29 00:00
EDA廠思源(2473-TW)今(29)日宣布,將在 6 月 4 日至 6 月 6 日於加州舊金山舉行的第49屆設計自動化會議(Design Automation Conference,DAC)中,舉辦一連串活動,將深入介紹新一代屢獲獎項的Verdi3自動化偵錯平台與Laker3客製化IC設計平台產品系列。

思源表示,今年DAC中,思源將提供「創新的解決方案、具備相互操作性的平台與睿智的選擇」為焦點,以互動式的方式展示最新晶片設計與驗證解決方案。

此外,在思源的DAC攤位將舉辦VIA Exchange Pavilion,展示對應晶片開發過程與新興技術主要挑戰的第三方工具,及其與Verdi生態體系夥伴流程的整合。

而考量DAC是很難懂的技術與電子學,思源也將舉行相關活動,讓使用者進入虛擬世界感受。

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