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同欣電Q3影像感測構裝量爆發

中央商情網/ 2012.05.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月25日電) LED陶瓷基板和模組構裝廠同欣電(6271)第3季影像感測元件構裝量可望爆發,第2季LED散熱陶瓷基板朝向氮化鋁材料的發展方向不變。

法人透露5月同欣電有客戶改採背光用氧化鋁基板,可能排擠原先投產順暢的氮化鋁產線。對此,同欣電表示並未收到相關訊息,對此不予評論,目前LED散熱陶瓷基板材料發展方向,和原先在法人說明會上朝向氮化鋁材料發展的預估不變。

同欣電在第1季法說會上統計,今年第1季氮化鋁產品占整體LED陶瓷散熱基板比重為28%,較去年第4季增加11個百分點。

在影像感測元件構裝方面,同欣電表示第2季仍處於設備建置階段,第2季影像感測IC成長動能明顯,客戶需求明顯增加,要求擴充產能,預估第3季影像感測元件構裝量可望爆發。

同欣電在第1季法說會上預估,今年第2季可比第1季好,努力維持毛利率在25%到30%區間,第3季和第4季表現將超乎原先預期,成長動能在LED陶瓷基板和影像感測IC。

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