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▲晶技:加速擴充 TCXO產能

中央商情網/ 2012.05.24 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月23日電) 石英元件廠晶技(3042)總經理林萬興表示,TCXO 和TSX產品在手機平台的發展可以並存,晶技不會在TCXO領域缺席,今年下半年會加速擴充TCXO產線。

晶技今天下午召開法人說明會,對於高階產品溫度補償石英震盪器(TCXO)和溫度感應石英晶體(TSX)的發展前景,總經理林萬興表示,晶技TCXO和TSX產品可因應主要客戶客製化需求,兩者在手機平台的發展可以並存,兩者都有競爭力,可隨市場需求變化調整。

林萬興表示晶技不會在TCXO領域缺席,手機晶片客戶對TCXO需求量持續增加,廠商還透過關係拉貨,晶技8成以上TCXO出貨給手機客戶,其中大約有6成出貨給國內手機晶片客戶,今年晶技TCXO出貨量可望大增到1.5億顆,今年底TCXO出貨高標有機會上看1.8億顆,晶技今年下半年會加速擴充TCXO產線。

法人提及廠商併購問題,林萬興表示廠商整合有一定難度,目前晶技對併購整合態度保留,不會特別強調併購,會持續按部就班經營。

法人表示蘋果下一代iPhone機種中的溫度補償石英震盪器,很可能改採溫度感應石英晶體,晶技目前TSX月產能約2萬片,主要供應手機晶片大廠高通(Qualcomm)平台。

法人認為,晶技之前以料號2016石英晶體成功切入iPhone 4S供應鏈,目前有機會以料號1612全世界最小的石英晶體,切入新一代iPhone產品,目前也只有蘋果採用1612石英晶體,未來蘋果智慧型手機採用TSX機會也相當高。

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