晶技今天下午召開法人說明會，對於高階產品溫度補償石英震盪器(TCXO)和溫度感應石英晶體(TSX)的發展前景，總經理林萬興表示，晶技TCXO和TSX產品可因應主要客戶客製化需求，兩者在手機平台的發展可以並存，兩者都有競爭力，可隨市場需求變化調整。
林萬興表示晶技不會在TCXO領域缺席，手機晶片客戶對TCXO需求量持續增加，廠商還透過關係拉貨，晶技8成以上TCXO出貨給手機客戶，其中大約有6成出貨給國內手機晶片客戶，今年晶技TCXO出貨量可望大增到1.5億顆，今年底TCXO出貨高標有機會上看1.8億顆，晶技今年下半年會加速擴充TCXO產線。
法人提及廠商併購問題，林萬興表示廠商整合有一定難度，目前晶技對併購整合態度保留，不會特別強調併購，會持續按部就班經營。
法人表示蘋果下一代iPhone機種中的溫度補償石英震盪器，很可能改採溫度感應石英晶體，晶技目前TSX月產能約2萬片，主要供應手機晶片大廠高通(Qualcomm)平台。
法人認為，晶技之前以料號2016石英晶體成功切入iPhone 4S供應鏈，目前有機會以料號1612全世界最小的石英晶體，切入新一代iPhone產品，目前也只有蘋果採用1612石英晶體，未來蘋果智慧型手機採用TSX機會也相當高。