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法人估力成獲東芝3D封裝技術

中央商情網/ 2012.05.21 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月21日電)記憶體封測廠力成(6239)日前公告取得東芝(Toshiba)部分技術授權,法人表示此技術授權應與高階3D封裝技術和快閃記憶體有關,預估相關產品可能在未來幾季公佈。

力成日前公佈,去年2011年9月22日獲東芝部分技術授權,主要因應生產營運技術需求,共計支付新台幣6億1012萬元技術授權費給東芝。

法人指出,儘管力成並未透露更多雙方技術授權合約的細節,不過推估應該和NAND型快閃記憶體(NAND Flash)的高階3D封裝技術有關。

至於力成為何選擇在此時選擇揭露相關訊息,法人認為可能是為了3D高階封裝NAND型快閃記憶體產品、即將在未來數季公佈預先做準備。

法人表示,無論動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠爾必達(Elpida)由誰入主,力成終究會減少部分DRAM封測市占率,不過要看力成產能轉移到行動記憶體和NAND型快閃記憶體領域的效率到底有多快。

由於力成已和東芝簽訂保密協定,無法進一步透露相關技術授權項目、授權年限、應用產品等內容;也因為保密因素,此次技術授權事項延到5月17日公布。

日本東芝子公司台灣東芝先進半導體目前為力成法人董事,法人表示目前東芝占力成整體營收比重接近3成。

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