晶片生產設備巨擘應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 周四 (17 日) 盤後公布上季財報，因毛利率萎縮導致獲利驟減 41%，所幸營收跌幅小於預期，但財測卻略遜於預估。盤後股價先漲後跌。
應材公布，至上個月 29 日結束的年度第二季，獲利由一年前的 4.89 億美元或每股 37 美分，減至 2.89 億美元或每股 22 美分。去除企業重組支出、併購相關費用及其他調整後，每股獲利 (EPS) 27 美分，符合公司 2 月份預期的 20-28 美分。
營收下滑 11%，由去年同期的 28.6 億美元降至 25.4 億美元，但仍優於華爾街預期的 23.99 億美元，並超越公司 2 月份預估的 23-25.2 億美元。不過，毛利率由 41.5% 降至 39.8%。
應材上季財報受到行動設備的晶片需求旺盛加持，驅使台積電 (2330-TW) 等應材客戶的晶片製造設備支出較去年明顯增長，並因套用新技術好與英特爾 (Intel)(INTC-US) 競爭，而擴大設備支出。
晶圓代工廠上季占應材新訂單比重已達 72%，原因之一是包括台積電等大廠紛紛投入 28 奈米製程，來生產最新代智慧手機晶片。應材表示，智慧手機銷售熱況，正協助公司業務邁入新一波成長。
應材執行長 Michael Splinter 接受《華爾街日報》訪問時指出，智慧手機晶片需求優於預期，而拜新製程之賜，晶片製造業產能正持續成長。他預估，今年全球智慧手機銷量將較去年成長逾 35%，達 6.6-7.1 億支；平板電腦銷量更將大增 60% 至 1 億多台。
應材今日預估，現行季 EPS 將介於 21-29 美分，相較於《路透社》統計分析師預估的 26 美分；營收預估較前季持平至下滑 10%，相當介於 22.9-25.4 億美元，以中值計算為 24.13 億美元，略低於市場預期的 24.43 億美元。
Splinter 受訪時解釋，儘管來自晶圓代工廠的需求依舊強健，但來自記憶體晶片製造商的生產工具需求卻維持相對微弱。他指出，晶圓代工廠需求已於上季觸頂，使得現行季公司整體晶片生產工具銷售額預期將僅持平或下滑 1 成。
另一方面 Splinter 補充，應材其他兩大業務─電腦顯示器生產設備及太陽能板生產設備─業績依舊疲軟。公司最近才宣布，太陽能業務將進行企業重組，預期未來 12-18 個月將因此支出 7000-1 億美元。
應材盤後股價先應聲上漲 1.43%，之後又回跌下滑 0.67%，報 10.41 美元。
應用材料股價收盤連續線圖