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財報─28奈米製程加持 應材營收優於預期 但現行季保守

鉅亨網/鉅亨網編譯張正芊 綜合外電 2012.05.18 00:00

晶片生產設備巨擘應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 周四 (17 日) 盤後公布上季財報,因毛利率萎縮導致獲利驟減 41%,所幸營收跌幅小於預期,但財測卻略遜於預估。盤後股價先漲後跌。

應材公布,至上個月 29 日結束的年度第二季,獲利由一年前的 4.89 億美元或每股 37 美分,減至 2.89 億美元或每股 22 美分。去除企業重組支出、併購相關費用及其他調整後,每股獲利 (EPS) 27 美分,符合公司 2 月份預期的 20-28 美分。

營收下滑 11%,由去年同期的 28.6 億美元降至 25.4 億美元,但仍優於華爾街預期的 23.99 億美元,並超越公司 2 月份預估的 23-25.2 億美元。不過,毛利率由 41.5% 降至 39.8%。

應材上季財報受到行動設備的晶片需求旺盛加持,驅使台積電 (2330-TW) 等應材客戶的晶片製造設備支出較去年明顯增長,並因套用新技術好與英特爾 (Intel)(INTC-US) 競爭,而擴大設備支出。

晶圓代工廠上季占應材新訂單比重已達 72%,原因之一是包括台積電等大廠紛紛投入 28 奈米製程,來生產最新代智慧手機晶片。應材表示,智慧手機銷售熱況,正協助公司業務邁入新一波成長。

應材執行長 Michael Splinter 接受《華爾街日報》訪問時指出,智慧手機晶片需求優於預期,而拜新製程之賜,晶片製造業產能正持續成長。他預估,今年全球智慧手機銷量將較去年成長逾 35%,達 6.6-7.1 億支;平板電腦銷量更將大增 60% 至 1 億多台。

應材今日預估,現行季 EPS 將介於 21-29 美分,相較於《路透社》統計分析師預估的 26 美分;營收預估較前季持平至下滑 10%,相當介於 22.9-25.4 億美元,以中值計算為 24.13 億美元,略低於市場預期的 24.43 億美元。

Splinter 受訪時解釋,儘管來自晶圓代工廠的需求依舊強健,但來自記憶體晶片製造商的生產工具需求卻維持相對微弱。他指出,晶圓代工廠需求已於上季觸頂,使得現行季公司整體晶片生產工具銷售額預期將僅持平或下滑 1 成。

另一方面 Splinter 補充,應材其他兩大業務─電腦顯示器生產設備及太陽能板生產設備─業績依舊疲軟。公司最近才宣布,太陽能業務將進行企業重組,預期未來 12-18 個月將因此支出 7000-1 億美元。

應材盤後股價先應聲上漲 1.43%,之後又回跌下滑 0.67%,報 10.41 美元。

應用材料股價收盤連續線圖

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