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巴克萊:半導體Q4放緩 資本支出和折舊疑慮 看好景碩、世界先進

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012.05.18 00:00
巴克萊證券出具報告表示,半導體廠表現力道可能不會持續到今年第4季。隨著台積電(2330-TW)後閘極製程和前閘極產能增多,28奈米短缺在第4季就可克服。維持中立看待半導體族群,但資本支出密集提升和折舊會限制獲利上升空間。因此青睞高beta小型股和獲利回溫看好個股,台廠首選景碩(3189-TW)、世界先進(5347-TW)。

巴克萊證券指出,大部份晶圓代工和封測相關廠看好第2季季增10-20%,但其客戶預期第2季季增僅4-6%,兩者之間的落差,暗示半導體廠這波表現力道不會持續到今年第4季。隨著愈多台積電後閘極製程和Poly SiON,以及前閘極產能也增多,良率將逐漸改善,28奈米短缺在今年第4季就可克服。

巴克萊證券維持半導體類股中立評等,首選三星、世界先進、景碩,也看好聯發科(2354-TW)、晨星(3697-TW)和矽品(2325-TW),皆給予加碼評等。

巴克萊證券進一步指出,半島體和封測廠與客戶間預期的落差,主要原因在於客戶在第2季起建置新產品庫存;IDM外包加速,以及台積電驅動28奈米放量。由於晶圓代工、封測和基板相關廠多半會較客戶提前2-3個月,因此推論這波半導體表現力道可能無法延續到今年第4季。

至於28奈米短缺能否持續到明年?巴克萊證券說明,隨著台積電增加28奈米後閘極製程,良率逐季改善,加上三星、格羅方德和聯電(2303-TW)等加入Poly SiON和前閘極製程產能,28奈米短缺的問題將可在第4季克服

巴克萊證券認為,雖然晶圓代工廠商預期後市持續成長力道優於封測廠、IC設計族群,但當台積電產能利用率達到100%,資本支出密集提升和折舊會限制獲利上升空間。因此青睞高beta小型股和獲利回溫後市看好的個股。

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