巴克萊證券指出，大部份晶圓代工和封測相關廠看好第2季季增10-20%，但其客戶預期第2季季增僅4-6%，兩者之間的落差，暗示半導體廠這波表現力道不會持續到今年第4季。隨著愈多台積電後閘極製程和Poly SiON，以及前閘極產能也增多，良率將逐漸改善，28奈米短缺在今年第4季就可克服。
巴克萊證券維持半導體類股中立評等，首選三星、世界先進、景碩，也看好聯發科(2354-TW)、晨星(3697-TW)和矽品(2325-TW)，皆給予加碼評等。
巴克萊證券進一步指出，半島體和封測廠與客戶間預期的落差，主要原因在於客戶在第2季起建置新產品庫存；IDM外包加速，以及台積電驅動28奈米放量。由於晶圓代工、封測和基板相關廠多半會較客戶提前2-3個月，因此推論這波半導體表現力道可能無法延續到今年第4季。
至於28奈米短缺能否持續到明年？巴克萊證券說明，隨著台積電增加28奈米後閘極製程，良率逐季改善，加上三星、格羅方德和聯電(2303-TW)等加入Poly SiON和前閘極製程產能，28奈米短缺的問題將可在第4季克服
巴克萊證券認為，雖然晶圓代工廠商預期後市持續成長力道優於封測廠、IC設計族群，但當台積電產能利用率達到100%，資本支出密集提升和折舊會限制獲利上升空間。因此青睞高beta小型股和獲利回溫後市看好的個股。