法人表示，以往久元多透過IC設計台廠，與日系廠商建立間接合作關係，這次久元首次和日本吉川半導體(Yoshikawa Semiconductor)簽署合作備忘錄，擴大IC測試業務，是久元第一次直接和IC測試廠商接洽合作事宜。
久元此次與吉川攜手合作，不僅吉川得以在台建立IC測試備援生產線，吉川也可介紹本身的日系客戶給久元，久元得以藉此廣泛接觸到日系整合元件製造(IDM)大廠。
未來吉川有機會將部分測試產能委外給久元，久元也可介紹手上客戶給吉川，久元自製IC測試機台也有機會出售給吉川。
不僅如此，久元正積極布局中國大陸IC封裝測試一條龍生產模式，吉川在IC封裝測試領域也擁有完整的生產線，法人指出，久元和吉川合作，雙方未來在大陸市場也有擴展合作的空間。
目前久元在IC測試領域，每月產能約當8吋晶圓在20萬片左右，久元在中國大陸IC封裝測試廠，今年第2季可望開始貢獻營收；透過大陸IC封裝廠巨豐半導體，久元計畫切入四方平面無引腳(QFN)封裝；透過併購IC設計廠普誠(6129)旗下位於深圳的測試廠朗富，久元計畫擴大測試機台產能。
法人表示，吉川在IC半導體測試領域的資本額大約在10億日圓左右，吉川除了在日本擁有IC測試產線外，在馬來西亞檳城也設有IC封裝廠，馬來西亞廠資本額大約在11億日圓。