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神基高玻纖機殼H2出貨衝鋒 明年衝刺全機採用商機

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.05.16 00:00
強固型電腦神基(3005-TW)搶攻Ultrabook商機,神基今(16)日表示,第 2 季開始高玻纖機殼已經開始小量出貨, 4 月營收表現低於預期,主要是因沖壓件的營收減少所致,預期整季營運仍可較第 1 季成長,而神基強調,由於Ultrabook產品價格居高不下,市場規模放大時間不斷遞延,因此看好廠商成本結構需求,因此神基也開始推廣A、B、C件機殼採用高玻纖機殼,預期2013年出貨量將會向上走揚。

神基原先預期 4 月高玻纖機殼就會開始大量出貨,神基表示,受Ultrabook產品遞延影響,且原先就預期第 2 季是小量出貨,因此目前仍照進度進展,目前廠商導入意願仍持續提升,預期下半年出貨量就會明顯成長,與原先的說法一致。

神基強調,目前出貨的機殼,除了用在Ultrabook產品中,也有出給平板電腦以及Ultralike產品,神基表示,輕薄趨勢已成型,廠商為了讓成本結構更有競爭力,採用高玻纖機殼數量也將持續增加。

據了解,由於高玻纖機殼外觀並能如金屬機殼美觀,因此NB廠採用高玻纖機殼皆以NB底座的 D 件(電腦底部機殼)為主,神基表示,過去外觀的技術仍有局限性,但目前外觀生產技術已大幅改善,可用IMR模內轉印、噴漆塗裝及在模具內做到咬花效果三種技術滿足客戶需求。

神基指出,近期已開始積極向客戶推廣採用A-C件,其中最希望獲客戶採用在 A 件上,對高玻纖機殼的市場發展將最為有利。

神基強調,神基生產高玻纖機殼所採用的RHCM(快速變溫模具成型技術),技術領先業界,良率及生產效率皆優於同業,也可做到如金屬機殼外觀般的效果,今年出貨仍以 D 件為主,全機皆用高玻纖機殼的產品與廠商仍少數,但已積極推廣,預期明、後年就會看到明顯成效。

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