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ITIS:IC封測動能到Q3

中央商情網/ 2012.05.16 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月16日電)ITIS公布第1季台灣半導體產業回顧與展望指出,第2季IC封裝測試產業訂單回溫力道將逐月走高,動能將延續到第3季。

經濟部技術處產業技術知識服務計畫(ITIS)公布第1季台灣半導體產業回顧與展望,其中針對IC封裝測試產業發展動向預估,第2季封測廠訂單回溫力道將逐月走高,動能將延續到第3季。

ITIS預估,第2季台灣IC封裝產業產值可達新台幣695億元,較第1季620億元大幅成長12.1%;第2季台灣IC測試產業產值可達310億元,較第1季277億元大幅成長11.9%。

ITIS指出,半導體景氣已確定在2月落底,隨著晶圓代工廠產能利用率逐步回升,加上主要晶片廠在第2季大舉布局新晶片,來自智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、4G LTE網通產品、機上盒(STB)、遊戲機等各類電子產品大量搶食商機,有助推升IC封測業表現到第3季。

至於第1季台灣IC封測業表現,ITIS指出,由於農曆春節提前到來,加上歐債問題未獲解決,客戶端庫存相對保守,大多數以急單方式因應,另外第1季是封測產業傳統淡季,本季營收表現相對疲弱。

從應用類別來看,第1季通訊類晶片封測營收表現,較消費性電子和PC類晶片相對好一些,不過較去年(2011年)第4季仍下滑。

ITIS指出,第1季台灣封裝業產值為新台幣620億元,較去年第4季657億元衰退5.6%;第1季台灣測試業產值為277億元,較上季294億元衰退5.8%。

展望2012年,ITIS表示,台灣IC封裝測試產業可受惠美國經濟景氣逐步復甦,歐洲倫敦奧運與美國總統大選,預期相關刺激方案將陸續提振景氣,可支撐總體經濟向上成長,另外在新興市場,中國大陸挾龐大人口結構優勢,也將持續推升景氣走揚。

ITIS表示,台灣封測廠將獲益於整合元件製造廠(IDM)訂單委外和高階封測布局收割,預估今年全年台灣IC封裝產業產值可達新台幣2900億元,較去年(2011年) 2696億元成長7.6%;今年台灣IC測試業產值為1297億元,較去年1208億元成長7.4%。

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