經濟部技術處產業技術知識服務計畫(ITIS)公布第1季台灣半導體產業回顧與展望，其中針對IC封裝測試產業發展動向預估，第2季封測廠訂單回溫力道將逐月走高，動能將延續到第3季。
ITIS預估，第2季台灣IC封裝產業產值可達新台幣695億元，較第1季620億元大幅成長12.1%；第2季台灣IC測試產業產值可達310億元，較第1季277億元大幅成長11.9%。
ITIS指出，半導體景氣已確定在2月落底，隨著晶圓代工廠產能利用率逐步回升，加上主要晶片廠在第2季大舉布局新晶片，來自智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、4G LTE網通產品、機上盒(STB)、遊戲機等各類電子產品大量搶食商機，有助推升IC封測業表現到第3季。
至於第1季台灣IC封測業表現，ITIS指出，由於農曆春節提前到來，加上歐債問題未獲解決，客戶端庫存相對保守，大多數以急單方式因應，另外第1季是封測產業傳統淡季，本季營收表現相對疲弱。
從應用類別來看，第1季通訊類晶片封測營收表現，較消費性電子和PC類晶片相對好一些，不過較去年(2011年)第4季仍下滑。
ITIS指出，第1季台灣封裝業產值為新台幣620億元，較去年第4季657億元衰退5.6%；第1季台灣測試業產值為277億元，較上季294億元衰退5.8%。
展望2012年，ITIS表示，台灣IC封裝測試產業可受惠美國經濟景氣逐步復甦，歐洲倫敦奧運與美國總統大選，預期相關刺激方案將陸續提振景氣，可支撐總體經濟向上成長，另外在新興市場，中國大陸挾龐大人口結構優勢，也將持續推升景氣走揚。
ITIS表示，台灣封測廠將獲益於整合元件製造廠(IDM)訂單委外和高階封測布局收割，預估今年全年台灣IC封裝產業產值可達新台幣2900億元，較去年(2011年) 2696億元成長7.6%；今年台灣IC測試業產值為1297億元，較去年1208億元成長7.4%。