◆融券／融資比例排行表　　代碼 股　　票　(1)融資　(2)融券　券/資比　　　 名　　稱　 餘　額　 餘　額　(2)÷(1)　　2883 開發金　　 244218　 225647　　92.40　0050 台灣50　　　 9588　　 6285　　65.55　2049 上銀　　　　 8015　　 5205　　64.94　4938 和碩　　　　10307　　 6674　　64.75　2395 研華　　　　　884　　　563　　63.69　8215 明基材　　　 7563　　 4573　　60.47　6176 瑞儀　　　　 8412　　 4721　　56.12　1216 統一　　　　 5345　　 2488　　46.55　3406 玉晶光　　　11221　　 4982　　44.40　2450 神腦　　　　 6288　　 2732　　43.45　6286 立錡　　　　 2528　　 1044　　41.30　2325 矽品　　　　 7457　　 2974　　39.88　3044 健鼎　　　　 2213　　　863　　39.00　3023 信邦　　　　 8104　　 2788　　34.40　3043 科風　　　　13813　　 4641　　33.60　2497 怡利電　　　 4303　　 1386　　32.21　2379 瑞昱　　　　13790　　 3996　　28.98　3376 新日興　　　 6481　　 1872　　28.88　3034 聯詠　　　　 5439　　 1562　　28.72　2357 華碩　　　　 4171　　 1194　　28.63　3033 威健　　　　 1721　　　490　　28.47　2474 可成　　　　28894　　 8165　　28.26　1715 亞化　　　　 9817　　 2661　　27.11　1538 正峰新　　　16440　　 4237　　25.77　2548 華固　　　　 3015　　　756　　25.07　2103 台橡　　　　 4955　　 1232　　24.86　2448 晶電　　　　19905　　 4777　　24.00　1213 大飲　　　　 1795　　　404　　22.51　3008 大立光　　　 5395　　 1197　　22.19　4725 信昌化　　　 8281　　 1826　　22.05