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台積28奈米設計定案增逾2倍

中央社/ 2012.05.10 00:00
(中央社記者張建中新竹10日電)晶圓代工廠台積電今天舉辦技術論壇,全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示,今年28奈米製程上將有132個產品設計定案(Tape out),較去年大增2.47倍。

台積電今天在新竹國賓飯店舉辦的技術論壇,董事長暨總執行長張忠謀並未出席,由陳俊聖說明市場展望及公司現況。

陳俊聖指出,半導體產業成長趨勢逐漸與國民生產毛額(GDP)狀況相似,景氣上下起伏將愈來愈不明顯;預期今年不含記憶體的半導體業產值將年增2%至3%,IC設計業仍可望有年增10%水準。

陳俊聖說,行動運算是過去2至3年,也將是未來幾年成長的主要市場,2006年智慧手機出貨量不到1億台,2010年智慧手機出貨量已超越個人電腦,並持續快速成長,目前智慧手機出貨量超越個人電腦達5成。

智慧手機已躍居為最大上網裝置,陳俊聖表示,平均每週智慧手機上網時間已超過47小時,預期行動資料傳輸量將以年複合成長率達92%快速成長,將帶動頻寬需求成長。

陳俊聖同時預期,2015年包括行動銀行及行動票務等行動商業市場,可望達1190億美元規模。

至於台積電發展狀況,陳俊聖指出,台積電員工人數自1987年的258人,擴增至3萬2707人,過去25年已投資418億美元,目前已有11座晶圓廠,晶圓出貨量自1987年的3600片,增加至去年的1320萬片規模。

陳俊聖說,台積電1987年僅有7個客戶,年營收為400萬美元,去年已有617個客戶,年營收達145億美元。

在先進製程技術發展上,陳俊聖表示,去年台積電有38個產品設計定案,預計今年將有132個產品設計定案,將大增2.47倍;因市場需求超乎預期,產能是台積電最大挑戰,預期明年第 1季將可滿足市場需求。

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