累計今年前4月頎邦自結合併營收45.53億元，比去年同期43.46億元上揚4.76%。
4月頎邦在小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨相對強勁，主要是中國大陸售價人民幣1000元以下低階智慧型手機第2季即將問世，帶動頎邦COG封測出貨表現。4月頎邦在大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨也相對回穩。
在凸塊晶圓部分，頎邦4月8吋凸塊實際出貨量較3月成長，12吋凸塊實際出貨量較3月微降。
法人原先預估頎邦4月營收站上11億元，較3月略低，結果超過12億元表現優於預期。
頎邦5月和6月單月整體出貨表現可望較3月維持平穩走勢，法人預估第2季營收可較第1季微增5%以內，季增幅度可落於低個位數百分點區間。