日月光自結4月集團合併營收新台幣148.67億元,較3月153.65億元下滑3.2%,比去年同期161.06億元減少7.7%。
其中,日月光4月IC封裝測試及材料自結營收106.38億元,較3月104.05億元成長2.2%,比去年同期107.59億元下滑1.1%。
日月光4月在基頻、射頻和無線網通等通訊IC應用封測量延續3月表現,4月PC相關封測產品較3月有起色,4月整體國內和國外無晶圓廠IC設計客戶封測量也穩定成長,中國大陸分離式元件封裝表現相對有起色。
4月份日月光整體封測產品平均銷售價格(ASP)沒有太大變化,IC封裝測試及材料營收月增幅度在預期範圍內。
日月光預估今年第2季IC封裝測試及材料出貨量,將比今年第1季成長15%以上,整體集團第2季出貨較第1季成長12%以上,法人表示ASP變化不大情況下,第2季日月光IC封裝測試及材料營收可季增15%左右。