累計今年1到4月矽品自結合併營收205.5億元，較去年同期192.53億元成長6.74%。
矽品4月合併營收較3月微減，法人預估矽品5月營收表現可望維持4月水準，6月可明顯向上，第2季合併營收季增幅度仍可落在7%到11%預估範圍內。
矽品董事長林文伯在先前法說會上表示，第2季半導體大廠訂單漸漸恢復，種種跡象顯示半導體產業正走向復甦，雖然可能是跌跌撞撞的復甦。
林文伯指出，平板電腦和智慧型手機仍會是消費者最喜愛的科技產品，IC功能必須大幅提高，包括打線機台、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝PoP(Package on Package)及銅打線製程等需求越來越強。
矽品預估今年第2季合併營收將較第1季上升7%到11%，合併毛利率可維持在16%到18%區間，合併營業利益率在9%到11%，今年矽品資本支出將大幅擴充到新台幣175億元。