第二條　第23款1.事實發生日:101/05/072.接受資金貸與之:(1)公司名稱:達研(上海)光電有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司100%轉投資之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):795250(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):731000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):731000(8)本次新增資金貸與之原因:業務需要3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1117325(2)累積盈虧金額(仟元):7571335.計息方式:依合約規定6.還款之:(1)條件:依合約規定(2)日期:依合約規定7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):14620008.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:18.389.公司貸與他人資金之來源:其他10.其他應敘明事項:1.公司貸與他人資金來源:本公司自有資金。2.本次新增資金資金貸與額度原幣為美金2500萬，該額度　自101年6月23日至102年6月22日止一年期間內授權董事長　分次撥貸或循環動用。