景碩4月自結營收重新站上15億元,是2011年10月以來相對高點。
累計今年前4月景碩自結IC載板營收56.79億元,較去年同期51.12億元增加11.09%。
第2季智慧型手機和平板電腦出貨持續增溫,帶動相關晶片需求成長,景碩第2季高毛利的晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨可望持續向上。
法人預估景碩第2季營收表現可望較第1季成長10%到15%,目前景碩訂單能見度平均在6周左右,第2季毛利率有機會站上34%,挑戰3年以來毛利率新高點。
景碩4月自結營收重新站上15億元,是2011年10月以來相對高點。
累計今年前4月景碩自結IC載板營收56.79億元,較去年同期51.12億元增加11.09%。
第2季智慧型手機和平板電腦出貨持續增溫,帶動相關晶片需求成長,景碩第2季高毛利的晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨可望持續向上。
法人預估景碩第2季營收表現可望較第1季成長10%到15%,目前景碩訂單能見度平均在6周左右,第2季毛利率有機會站上34%,挑戰3年以來毛利率新高點。
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